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临泽加工协作信息
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手机五金配件江苏各式各样苹果手机五金件高档镜面
冲压小五金加工生产夹具主要设计建议:大多数焊接工装是为某种焊接组合件的装配焊接工艺而设计的,属于非标准装置,往往需要根据产品机构特点、生产条件和你实际需要自行设计制造。焊接工装设计是生产准备工作的重要内容之一,也是焊接生产工艺设计的主要任务之一。精密五金面议2023-05-01 -
上海宝山工业非标不锈钢钣金焊接抛光,食品机器零部件
锐金不锈钢生活热水设备换热站,食品制药设备配件,各种金属设备或配件来图或来料代加工;不锈钢旋转螺旋滑梯和火山直滑梯、牵引滑梯等游乐场设备非标定制。南京锐金专业金属装饰工程,金属商业道具、商场品牌金属专柜等制作加工。承接:异形铜、铝、铁、不锈钢镜面抛光拉丝202022-06-30
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深圳BGA植球芯片焊接
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您临泽2.52024-09-28 -
芯片拆卸QFP整脚承接芯片拆卸,焊接,加工
BGA(Ball Grid Array)是一种在芯片表面上布有焊球的芯片封装技术。BGA植球是一种常见的芯片封装工艺,通过在芯片表面涂覆焊膏、植球,然后加热焊接至PCB上,实现芯片和PCB之间的连接。 BGA植球技术具有焊接稳定性高、抗振动能力强、功耗低等优点,适用于高密度、高速、小临泽2.52024-09-28 -
磨字,长期提供BGA返修的技术支持,芯片拆卸
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用临泽2.52024-09-28 -
EMMC种球承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,品质保证,可签订临泽2.52024-09-28 -
芯片拆卸测试
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。承接大小批量!芯片植球,芯片翻新,芯片整脚,芯片除锡,芯片打字,芯临泽2.52024-09-28 -
芯片拆卸在线专业承接BGA植球EMMC植球
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队,能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加临泽面议2024-09-28 -
承接各种复杂的研发样板的焊接芯片拆卸FPBA拆板
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理临泽32024-09-28 -
芯片清洗加工专业承接芯片加工IC翻新
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植临泽2.52024-09-28 -
电子加工QFP封装芯片拆卸CPU拆板
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装 承接PCBA临泽2.52024-09-28 -
电子加工卓汇芯专业IC清洗CPU拆板
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我我司专业承接大批临泽2.52024-09-28 -
芯片加工专业承接批量BGA芯片植球BGA植球
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QFP整脚承接批量芯片加工芯片贴片
承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球 EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工, 以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修 IC镀脚,贴片临泽2.52024-09-28 -
SOP编带,芯片加工
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘 ,打字翻新 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘 QFN除湿,拆卸,除锡,镀锡临泽2.52024-09-28 -
BGA植球芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga临泽2.52024-09-28 -
芯片焊接,QFP整脚
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芯片焊接SOP编带
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带 BGA芯片植球技术是一种先进的焊接技术,能够提高电子产品的可靠性和稳定性。通过精确控制植球的大小和位置,可以有效减少焊接过程中的短路和临泽2.52024-09-28 -
IC整脚芯片焊接
专业承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性临泽面议2024-09-28 -
电子加工CPU拆焊
专业做各种系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶,返修台批量芯片拆卸,更换,植球。承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片,模块,拆卸,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,装盘,装管,编带,磨面,打字等成熟工艺加工临泽2.52024-09-27
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